350°C对应和低氧浓度 * 可实现大范围的回流条件对应

◆ 最适于高熔点焊接、AuSn共晶接合



【350°C对应的我社自定义】

・加热区可设定全区350°C以及40分钟内升温

・在升温后的无负荷安定状态下,加热器的负荷为60%以下

・外板温度在50°C以下



* 如炉内温度从基准设定升温到350°C时,空气变化为20%左右,可减少N2的消耗。

本公司确认最大基板连续传送以200L/分可达到200ppm以下的性能。

炉内温度与氧浓度的相关验证

随着炉内温度上升而氧浓度下降


6116S氧浓度 (最大基板连续传送)

基准设定250L/分温度≒350°C 200L/分浓度


回流区里采用大输出功率的加热器,可大幅度地提升加热能力。

◆对热容量需求大的部品可以有效提高生产效率.



【本公司规定的加热能力验证】

 根据Profile基准,从预热的最高温度(180°C)升到峰值温度(235°C)的升温时间。



  升温时间 升温时间比 加热能力比
传统机 328sec 1 1
6116S 185sec 0.56 1.79
6116K 139sec 0.42 2.38

*用升温时间的逆数来表示加热能力比。

(例) 升温时间为往常的50%时
加热能力变为往常的2倍。(本社自创规格)



采用隔热分离冷却区的新电热箱,可使冷却性能大幅度地提升。
根据流体分析隔热分离效果 (6116K)

冷却区具有显著的隔热效果。

→冷却性能得到很大的改善。

实机参数 (传送速度:0.3m/分)

  出口基板温度 温度差
传统机 173℃
6116S 145℃ -28℃
6116K 131℃ -42℃