350°C对应和低氧浓度 * 可实现大范围的回流条件对应

◆ 最适于高熔点焊接、AuSn共晶接合



【350°C对应的我社自定义】

・加热区可设定全区350°C以及40分钟内升温

・在升温后的无负荷安定状态下，加热器的负荷为60%以下

・外板温度在50°C以下



* 如炉内温度从基准设定升温到350°C时，空气变化为20%左右，可减少N2的消耗。

本公司确认最大基板连续传送以200L/分可达到200ppm以下的性能。

炉内温度与氧浓度的相关验证

随着炉内温度上升而氧浓度下降

6116S氧浓度 （最大基板连续传送）

基准设定250L/分温度≒350°C 200L/分浓度

回流区里采用大输出功率的加热器，可大幅度地提升加热能力。

◆对热容量需求大的部品可以有效提高生产效率.



【本公司规定的加热能力验证】

　根据Profile基准，从预热的最高温度（180°C）升到峰值温度（235°C）的升温时间。

*用升温时间的逆数来表示加热能力比。

（例） 升温时间为往常的50%时
加热能力变为往常的2倍。（本社自创规格）

采用隔热分离冷却区的新电热箱，可使冷却性能大幅度地提升。

根据流体分析隔热分离效果 （6116K）

冷却区具有显著的隔热效果。

→冷却性能得到很大的改善。

实机参数 （传送速度：0.3m/分）