350°C对应和低氧浓度 * 可实现大范围的回流条件对应
◆ 最适于高熔点焊接、AuSn共晶接合
【350°C对应的我社自定义】
・加热区可设定全区350°C以及40分钟内升温
・在升温后的无负荷安定状态下，加热器的负荷为60%以下
・外板温度在50°C以下
* 如炉内温度从基准设定升温到350°C时，空气变化为20%左右，可减少N2的消耗。
本公司确认最大基板连续传送以200L/分可达到200ppm以下的性能。
炉内温度与氧浓度的相关验证
随着炉内温度上升而氧浓度下降
6116S氧浓度 （最大基板连续传送）
基准设定250L/分温度≒350°C 200L/分浓度
回流区里采用大输出功率的加热器，可大幅度地提升加热能力。
◆对热容量需求大的部品可以有效提高生产效率.
【本公司规定的加热能力验证】
根据Profile基准，从预热的最高温度（180°C）升到峰值温度（235°C）的升温时间。
※
| 升温时间 | 升温时间比 | 加热能力比 | |
| 传统机 | 328sec | 1 | 1 |
| 6116S | 185sec | 0.56 | 1.79 |
| 6116K | 139sec | 0.42 | 2.38 |
*用升温时间的逆数来表示加热能力比。
（例） 升温时间为往常的50%时
加热能力变为往常的2倍。（本社自创规格）
采用隔热分离冷却区的新电热箱，可使冷却性能大幅度地提升。
根据流体分析隔热分离效果 （6116K）
冷却区具有显著的隔热效果。
→冷却性能得到很大的改善。
实机参数 （传送速度：0.3m/分）
| 出口基板温度 | 温度差 | |
| 传统机 | 173℃ | ０ |
| 6116S | 145℃ | -28℃ |
| 6116K | 131℃ | -42℃ |
