金錫(AuSn)接合・高温はんだ

高温はんだ・金錫(AuSn)接合

金錫接合は高い信頼性、腐食耐性、良好な塗布性、高い熱伝導性と高い表面張力など多くの利点を備えています。そのため、高輝度LED、ペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド用途に使用されることが多いです。

また、金錫はんだの融点は280℃と従来の鉛フリーはんだと比較すると高い温度帯となります。

高温はんだによる実装のポイントは、プリヒート(予備加熱)でのフラックス劣化防止が重要となり、フラックスの劣化が起きるとはんだが濡れ広がらない恐れがあり、可能な限りプリヒート部の熱量を抑えなければなりません。

高温クリームはんだでは、ダレを抑えるためにも、早く融点に到達させる必要があるため、下部ヒーターの温度設定を高めに設定し、短時間で必要な熱量を供給させるようにします。

融点約280℃の金錫はんだでも同様に、融点の低い金錫を先に溶かして金メッキ側へ錫を拡散・溶融させることで、はんだ付けを完了させます。

余分なプリヒートは、フラックスの劣化と部品損傷を引き起こす可能性があるので、はんだボールや飛散を起こさない範囲で昇温を行うのが最適です。

一般的に金錫+金での接合に使用される部品は微細な物が多く、はんだを使用せずフラックスのみで接合する方が品質が安定し、フラックスは水素やギ酸の代用として還元剤の役割を担います。

機種実績

当社の加熱炉は、高温設定+熱風+遠赤外線併用加熱により金錫接合の実装加熱にも最適です。高温はんだ・金錫(AuSn)接合を行う場合、当社の装置ラインナップとしては下記の機種が実績として多く挙げられます。

UNI-6116S

※ワークサイズや硬化時間によって最適な機種が異なりますので、金錫(AuSn)接合・高温はんだでのご質問などございましたら、下記よりご連絡ください。折り返し、担当者よりご連絡をさせていただきます。

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