【金錫(AuSn)接合】

金錫接合は高い信頼性、腐食耐性、良好な塗布性、高い熱伝導性と高い表面張力など多くの利点を備えています。

高輝度LED、ペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド用途に使用されています。

融点は280℃と従来の鉛フリーはんだと比較すると高い温度帯となります。

当社の加熱炉は、熱風+遠赤外線併用加熱により金錫接合の実装加熱にも最適です。

 

【機種実績】

金錫(AuSn)接合を行う場合、当社の装置ラインナップとしては下記の機種が実績として多く挙げられます。

・推奨機種

UNI-6116S

金錫接合の実装に関するご質問などございましたら、下記よりご連絡をお願い申し上げます。

折り返し、担当者よりご連絡をさせていただきます。

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