0201部品実装
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0201部品実装

【0201部品実装】

近年ウェアラブル機器やスマートフォンなど小型・高機能・高性能の製品の需要が高まり

より高密度実装が求められるようになってきております。

その中で0201(縦0.25mm x横 0.125mm)の極小サイズのチップ部品が登場しています。

JEITAのロードマップによると、2020年には積層セラミックコンデンサの部品の使用は

0402以下が全体の約20%を占めると予測されています。

当社の加熱炉は、熱風+遠赤外線併用加熱により微細部品の実装加熱にも最適です。

 

【機種実績】

0201などの微細部品実装を行う場合、当社の装置ラインナップとしては下記の機種が実績として多く挙げられます。

・推奨機種

UNI-6116S

0201などの微細部品での実装に関するご質問などございましたら、下記よりご連絡をお願い申し上げます。

折り返し、担当者よりご連絡をさせていただきます。

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