0402部品および0201部品実装

0402部品および0201部品実装

近年ウェアラブル機器やスマートフォンなど小型・高機能・高性能の製品の需要が高まり、より高密度実装が求められるようになってきている中で、0201(縦0.25mm x横 0.125mm)の極小サイズのチップ部品が登場しています。JEITAのロードマップによると、2020年には積層セラミックコンデンサの部品の使用は、0402以下が全体の約20%を占めると予測されています。

弊社では、0402部品および0201部品実装として数多くの実績があり、最適な温度条件及び最適な機種の選択をするお手伝いが可能です。0402部品および0201部品実装に最適な実機(デモ機)をご用意しており、また知識豊富なスタッフがお客様のお悩み解決のお手伝いをさせていただきますので、お気軽にお問合せください。

機種実績

0402部品および0201部品実装の場合には、熱風+遠赤外線併用加熱というアントム式の加熱方式が微細部品の実装加熱にも最適で、弊社でのラインナップとしては下記の機種が実績として多く挙げられます。

UNI-6116S

※ワークサイズや硬化時間によって最適な機種が異なりますので、0402部品および0201部品実装でのご質問などございましたら、下記よりご連絡ください。折り返し、担当者よりご連絡をさせていただきます。

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