【アンダーフィル(樹脂硬化)】

アンダーフィル(硬化)とは、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等で基材へ一次実装された集積回路が、外力・応力により破壊されるケースが多いため、それを防ぐために液状硬化性樹脂を用いて硬化をする工法。
近年、端末の小型化・薄型化が進み1人1台電子機器を持っている時代において電子機器の更なる強化(防水対策や湿温度による外部影響や腐食防止等)が求められており、アンダーフィル化(樹脂硬化)が多く活用されている。

弊社ではアンダーフィルの硬化用途として数多くの実績があり、最適な温度条件及び最適な機種の選択をするお手伝いが可能です。
アンダーフィルに最適な実機(デモ機)をご用意しており、また知識豊富なスタッフがお客様のお悩み解決のお手伝いをさせていただきますので、お気軽にお問合せください。



【機種実績】

アンダーフィル(硬化)の場合には、大気雰囲気仕様が一般的であり、弊社ラインナップとして下記の機種が最適です。
UNI-5016F
SOLSYS-6310IRTP

※ワークサイズや硬化時間によって最適な機種が異なりますので、アンダーフィル(硬化)用途でのご質問などございましたら、下記よりご連絡ください。折り返し、担当者よりご連絡をさせていただきます。




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