アンダーフィル(樹脂硬化)
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アンダーフィル(樹脂硬化)

【アンダーフィル(樹脂硬化)】

アンダーフィル(硬化)は、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等で基材へ一次実装された集積回路が、外力・応力により破壊されてケースが多いため、液状硬化性樹脂を用いて硬化をすること。

また、湿度や温度による影響や腐食などを防ぐためにも有効的である。

【機種実績】

アンダーフィル(硬化)の場合には、大気雰囲気での仕様が一般的であり、弊社でのラインナップとしては下記の機種が実績として多く挙げられます。

UNI-5016F

SOLSYS-6310IRTP

※ワークサイズや硬化時間によって最適な機種が異なります。

アンダーフィル(硬化)用途でのご質問などございましたら、下記よりご連絡をお願い申し上げます。

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